泰山玻璃纤维
道生天合
沃达重工 液压机 华征新材料 奥德机械
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 国内动态 » 正文

中科院石墨烯/高分子复合材料获进展

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-03-28  来源:中国证券网  浏览次数:125
核心提示:3月28日从中科院获悉,随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展,电子设备的散热问题日益受到关注,越来越多的导热
       3月28日从中科院获悉,随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展,电子设备的散热问题日益受到关注,越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料,但是高分子本身热导率不高,一般低于0.5 W/m·K,不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点,本征热导率高的石墨烯已被广泛利用作为纳米填料与高分子共混,形成复合材料,以提高整体热导率。然而,共混法制备的复合材料对于热导率的提升效果十分有限,因此,在高分子基底中构建具有导热连续网络的三维石墨烯结构是解决这一问题的有效手段。
 
  中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能碳素材料团队开发了一种低成本、工艺简单、且能大规模应用的石墨烯/高分子高导热复合材料的制备方法,将高分子粉体表面均匀包裹上石墨烯纳米片,再通过热压制备成复合材料。通过此工艺,石墨烯能在高分子基底中形成胞室状的三维结构,其复合材料热导率能达到一般熔融混合法产品的两倍。这种方法适用于各类热塑性聚合物,包含对聚乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯等,在重量百分率10%的石墨烯添加量下,能将高分子聚合物的本征热导率提高5–6倍。这一工作有助于推动石墨烯相关高分子导热复合材料的制备及应用的发展。
 
 
[ 行业资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
 
推荐图文
推荐行业资讯
点击排行
(c)2013-2020 复合材料应用技术网 All Rights Reserved

  鲁ICP备2021047099号

关注复合材料应用技术网微信