BMC成型工艺对短切纱技术要求

一、BMC成型工艺使用3-12毫米的短切纱，一般由烘千后的原丝筒直接短切。BMC短切纱技术要求如下：
       (1) 短切性能 良好，原丝经短切后仍保持良好的集束性，不开纤，毛纱毛团少，端面整齐，流动性好。
       (2) 适当的硬 挺性，原丝要具有一定的硬挺性，利于切割，同时切割后的短切纱硬挺性高，流动性好。
       (3) 苯乙烯中具有中等程度的溶解度，浸透时间在1分半至2分半之间，投入苯乙烯中20秒内不开纤，这样在BMC混料中不致于过早开纤，减少填料对其的磨担，同时又可保证与基体树脂良好的界面结合。
       (4) 电绝缘性能好。因为BMC制品大量应用于电气绝缘材料，如电开关盒、汽车仪表盘、底板等，这要求浸润剂成膜剂树脂电阻率要高，化学极性小。浸润剂配方中抗静电剂用量也要控制，不得大于0.3%.
       (5 )短切纱滑爽，抗静电性好，易于在BMC团料中分散。
二、BMC短切纱常出现的弊病为:
       (1 )切割不良，纱散，毛团多，流动性差，不能在热压时随树脂流动，这样造成混料时加料困难，树脂集聚，局部短料，纤维过早散开，磨损严重，造成纤维在料团中长度不够，制品力学性能，尤其是抗冲强度下降，同时毛团的存在也会造成制品的表面缺陷。解决办法为提高浸润剂成膜剂的粘结集束性、硬挺度及韧性，保证有足够的分子量，纱线不致于太软或太粘。
       (2) 纤 维 浸透不良，即玻纤与树脂糊相溶性差，造成制品表面纤维痕迹明显，凹凸不平，光洁度差。解决办法为提高成膜剂的溶解度或改变浸润剂中PVAc与聚酷的配比，以提高纤维与树脂的相溶性。
       (3) 电性能差，包括表面电阻、体积电阻、介电损耗、正切值、击穿电压等。解决办法为尽量烘干，含水小于0.15%，同时减少浸润剂中导电物质及极性大的化学品用量。