以天然鳞片石墨粉和纯铜粉为原料，通过真空热压烧结制备高导热石墨／铜复合材料，研究了石墨在复合材料中的排列以及石墨含量对该复合材料热导率和热膨胀系数的影响。结果表明：该复合材料中石墨层片状结构定向排列，x~y向与x向性能有明显各向异性。在烧结温度为900℃，热压压力为80 MPa时，该复合材料热膨胀系数随石墨含量的增加而减小；当石墨含量质量分数在40%以内时，铜与石墨结合紧密，该复合材料致密度达98%以上，茗吖向热导率变化不大，x向热导率逐渐减小；当石墨质量分数为40%时，该复合材料x-y向热导率最大，达378W/(m.K)。
随着电子工业的高速发展，电子器件的功率密度持续增大，工作产生的热量不断增加，对封装材料的散热要求也越来越高。现有的电子封装材料,虽然热膨胀系数相对于半导体材料是匹配的，但它们的热导率已不能满足日益发展需求[1-2]。因此研制热膨胀系数与半导体匹配的高导热电子封装材料具有重要意义。
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热压烧结制备石墨铜复合材料的热性能研究.pdf
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