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低压片状模塑料模压工艺参数研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-19  来源:复材应用技术网  浏览次数:27
  
        对结晶不饱和树脂增稠聚酯模塑料的中温低压模压成型工艺进行了研究。通过差热分析及固化度测试确定了中温模压温度,通过螺旋流动长度试验确定了低压成型压力,通过热模内模塑料粘度测试确定了加压时机进而利用正交实验方法确定了模压成型的最佳模压温度、加压时机、合模时间及保压时间。结果表明结晶树脂增稠聚酯模塑料不但在热模内具有良好的流动性,可在1.6 MPa的低压下成型,且在此工艺条件下模压制品具有良好的力学性能。

       低压片状模塑料(Low Pressure Molding Compounds,简称LPMC)是一种高流动性片状模塑料(SM C)新品种,可用来加工制造和SMC同类的产品,但模塑压力低得多,加工设备的造价和生产成本较低。对于LPM C的增稠,目前主要有改性氧化镁增稠、增稠剂与基体树脂及低收缩添加剂室温反应形成弱键增稠、结晶不饱和树脂增稠等。结晶不饱和树脂增稠与其他增稠机理不同,属于物理增稠,从片材制作到模压成型都与化学增稠制品的机理和方法不同,工艺对制品的性能影响也很大。在LPM C制品的模压工艺中,需确定合适的工艺条件,这些条件包括:正确的加料方法,选取最佳的成型温度、压力、加压时机和保温时间等。研究了结晶不饱和树脂增稠SMC的模压工艺,确定了模压工艺参数,使LPMC模压制品在性能与能耗上达到较好的平衡。

资料下载: 低压片状模塑料模压工艺参数研究_于浩.pdf

 
 
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