环氧树脂与氰酸酯共固化物的结构与性能

       环氧树脂具有良好的粘接、耐腐蚀、电气绝缘和高强度等性能，广泛地应用于多种工业领域．通常的环氧树脂基体的分子结构中含有大量的羟基等极性基团，吸湿率高，使其复合材料的性能下降，氰酸酯是一类端基带有-OCN官能团的热固性树脂，氧原子和氮原子的电负性高，具有共振结构，碳、氮原子间的拜键键能较低，使其受热后能赢接聚合或与环氧树脂等合物发生共聚反应，用氰酸酯树脂固化环氧树脂制得的复合材料对特种电子电气绝缘材料和先进树脂基复合材料的发展具有重要的意义，但是研究者对氰酸酯树脂与环氧树脂的共反应程有不同的见解．Shimp等认为，这种固化反应一般分为氰酸酯白聚形成三嗪环、氰酸酯与环氧基反应形成嚼唑啉结构和环氧基自身的聚醚反应等三个相互独立的阶段，但是Grenierl5l等认为，在固化反应中先自聚形成三嗪环，在加热条件下发生异构化反应成聚异氰脲酸酯，它们之间存在快速互变异构现象，最后聚异氰脲酸酯与体系中环氧基反应生成曝唑烷酮结构．Marief61等研究了单官能团氰酸酯与环氧模型化合物的反应，发现首先形成大量的氰酸酯三聚体，然后当三聚体含镀减少时，嚼唑烷酮化合物才出现，在反应末期，氰酸酯三聚体的含蹙降到一个平衡值，本文系统地研究氰酸酯与环氧树脂固化反应的机理以及共固化产物的结构与性能的关系。

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