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SMC片状模塑料模压工艺参数控制

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-02-12  浏览次数:176

    SMC具有优越的电气性能,耐腐蚀性能,质轻及工程设计容易、灵活等优点,其机械性能可以与部分金属材料相媲美,因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。下文介绍了SMC模压工艺的温度和压力参数控制。
    SMC片状模塑料,主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂,填料及各种助剂组成。在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲,在1965年左右,美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末,引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。 SMC具有优越的电气性能,耐腐蚀性能,质轻及工程设计容易、灵活等优点,其机械性能可以与部分金属材料相媲美,因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。
    SMC成型工艺准备
    1、压制前的准备
   (1)、片状模塑料的质量检查
    压制前应了解料的质量、性能、配方、单重、增稠程度等,对质量不好、纤维结团、浸渍不良、树脂积聚部分的料应去除。
   (2)、剪裁
    按制品结构形状、加料位置、流动性能,决定剪裁要求,片料多裁剪成长方形或圆形,按制品表面投影面积的40~80%来确定。
   (3)、装料量的估算
    装料量等于模压料制品的密度乘以体积,再加上3~5%的挥发物、毛刺等损耗。
   (4)、脱模剂选用
    常用外脱模剂:硅酯、硅油等。 
    SMC模压工艺参数
    1、温度参数
    加温的作用:增加分子热运动和分子间化学反应的能力,促使树脂塑化和固化。 
   (1)、装模温度
物料放入模腔时模具的温度。一定的装模温度,有利于赶出低分子物和使物料流动,但此温度不应使物料发生明显的化学变化。模压料的挥发物含量高,不熔性树脂含量低时,装模温度应较低,反之装模温度应较高。
   (2)、升温速度
    由装模温度到最高压制温度的升温速率。对快速模压不存在升温速度问题,压制温度与装模温度相同。对慢速模压制品:升温速度0.5~2℃/min。尤其是对于较厚的制品,由于模压料的导热性能较差,升温过快时,会使固化不均匀,产生内应力,甚至可能导致与热源接触部位的物料先固化,因而限定内部未固化物流的流动,不能充满模腔,造成废品。
   (3)、最高模压温度
    根据树脂的放热曲线来确定的,看其在什么温度下基本完成固化,此温度即模压温度。测试方法:差热分析;差示扫描量热仪。
   (4)、保温时间
    目的是使制品完全固化,并消除内应力。
    取决于: a) 反应固化时间(模压料的种类)、b) 热量传递的时间(模压料的种类、制品结构尺寸、加热装置的热效率、环境温度) 
   (5)、后固化处理
    一般制品脱模后在烘箱内进行后固化处理,目的是提高制品的固化反应程度。后固化温度不可过高,时间不可过长,以免制品热老化,使性能下降。

 
 
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