导热绝缘热塑性树脂基复合材料的研究

       大多数金属材料的导热性较好，可用于散热器、热交换材料、余热回收、刹车片及印刷电路板等场合。但金属材料的耐腐蚀性不好，限制了其在化工生产和废水处理中的热交换器、导热管、太阳能热水器及蓄水池冷却器等领域的应用。同金属材料相比，塑料的绝缘、耐腐蚀、耐化学药品性能好，且质轻、价廉、易加工、成型能耗低，在电子电气等领域得到了广泛的应用，例如可用作电子封装材料。但随着现代电子组装技术和电子封装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，元器件在工作过程中产生的大量热量必须能够及时散发和传导出去，否则就会影响到系统工作的正常性和元件尺寸的稳定性。但由于塑料材料的导热性能普遍不好，即使导热性最好的高密度聚乙烯其热导率也仅为0. 44W/(m．K)，因此研究开发具有高导热性能的绝缘树脂基复合材料具有迫切的实际意义。目前提高高分子材料导热性能最便捷有效的方式是对现有材料进行复合导热改性。F．Danes等在研究工作中指出，导热复合材料按照实现工业化的难度由小到大的顺序是：油墨、粘合剂、橡胶、热固性树脂、热塑性树脂。可见制备热塑性树脂基导热复合材料难度最大，目前已经实现工业化的品种相对很少，但由于热塑性塑料具有加工方便，可成型复杂形状制品并可循环利用，因此研究开发热塑性塑料基体复合导热材料具有重要的实际意义。

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