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LPCVD设备

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品牌: 鹏城半导体
参数: 见详细说明
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 999 台
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-05-25 14:23
浏览次数: 45
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

 LPECVD是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是Si3N4SiO2Poly及Poly硅薄膜)。可用于科学研究、实践教学、小型器件制造。

 小型LPCVD
     
 设备结构及特点
       1、小型化,方便实验室操作和使用,大幅降低实验成本  

       两种基片尺寸2英寸或4英寸;每次装片1~3片。

基片放置方式:配置三种基片托架,竖直、水平卧式、带倾角。

基片形状类型:不规则形状的散片、φ2~4英寸标准基片。

 

2、设备为水平管卧式结构

由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。

反应室由高纯石英制成,耐腐蚀、抗污染、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了先进的检测和控制系统,量值准确,性能稳定、可靠。

 


      设备主要技术指标

 类型                     参数 
 成膜类型

    Si3N4Poly-SiSiO2

 最高温度           1200℃
 恒温区长度           根据用户需要配置
 恒温区控温精度           ≤±0.5℃
 工作压强范围          13~1330Pa
 膜层不均匀性           ≤±5%
 基片每次装载数量          标准基片:1~3片;不规则尺寸散片:若干
 压力控制          闭环充气式控制
 装片方式          手动进出样品
   

 
      生产型LPCVD设备简介

      生产型LPCVD是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是Si3N4SiO2Poly硅薄膜)。

可提供相关镀膜工艺。


 

设备结构及特点:

设备为水平管卧式结构,由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。

反应室由高纯石英制成,耐腐蚀、抗污染、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了先进的检测和控制系统,量值准确,性能稳定、可靠。

整个工艺过程由计算机对全部工艺流程进行管理,实现炉温、气体流量、压力、阀门动作、泵的启闭等工艺参数进行监测和自动控制。也可以手动控制。

 


      设备主要技术指标

 类型                参数 
 成膜类型

  Si3N4Poly-SiSiO2

 最高温度          1200℃
 恒温区长度          根据用户需要配置
 恒温区控温精度         ≤±0.5℃
 工作压强范围         13~1330Pa
 膜层不均匀性         ≤±5%
 基片每次装载数量        100片
 设备总功率        16kW
 冷却水用量        2m3/h
 压力控制       闭环充气式控制
 装片方式       悬臂舟自动送样

 

LPCVD软件控制界面 


关于鹏城半导体

鹏城半导体技术(深圳)有限公司(简称:鹏城半导体),由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。

公司核心业务是微纳技术与高端精密制造,具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计和生产制造。

公司人才团队知识结构完整,有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队;还有来自工业界的高级装备设计师团队,他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。

公司依托于哈尔滨工业大学(深圳),具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台,可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市,具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。

 形象

 

公司已投放市场的部分半导体设备

|物理气相沉积(PVD)系列

磁控溅射镀膜机、电子束镀膜机、热蒸发镀膜机,激光沉积设备PLD、离子束溅射镀膜机、磁控与离子束复合镀膜机

 

|化学气相沉积(CVD)系列

MOCVD、PECVD、LPCVD、微波等离子体CVD、热丝CVD、原子层沉积设备ALD

 

|超高真空系列

分子束外延系统(MBE)、激光分子束外延系统(LMBE)

 

|成套设备

团簇式太阳能薄膜电池中试线、OLED中试设备(G1、G2.5)

 

|其他

金刚石薄膜制备设备、合金退火炉、硬质涂层设备、磁性薄膜设备、电极制备设备

 

|真空镀膜机专用电源/真空镀膜机控制系统及软件

直流溅射电源、RF射频溅射电源、高精度热蒸发电源、高能直流脉冲电源(中频可调脉宽)

控制系统及软件

 

 

团队部分业绩分布

完全自主设计制造的分子束外延(MBE)设备,包括自主设计制造的MBE超高真空外延生长室、工艺控制系统与软件、高温束源炉、高温样品台、Rheed原位实时在线监控仪(反射高能电子衍射仪)、直线型电子枪、膜厚仪(可计量外延生长的分子层数)、射频源等关键部件。真空度达到2×10-8Pa。

设备于2005年在浙江大学光学仪器国家重点实验室投入使用,至今仍在正常使用。

设计制造磁控溅射与等离子体增强化学气相沉积法PECVD技术联合系统,应用于团簇式太阳能薄膜电池中试线。使用单位中科院电工所。

设计制造了金刚石薄膜制备设备,应用于金刚石薄膜材料的研究与中试生产设备。现使用单位中科院金属研究所。

设计制造了全自动磁控溅射设备,可加水平磁场和垂直磁场,自行设计的真空机械手传递基片。应用于高密度磁记录材料与器件的研究和中试。现使用单位国家光电实验室。

设计制造了OLED有机半导体发光材料及器件的研究和中试成套装备。现使用单位香港城市大学先进材料实验室。

设计制造了MOCVD及合金退火炉,用于GaN和ZnO的外延生长,实现LED无机半导体发光材料与器件的研究和中试。现使用单位南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心。

设计制造了磁控溅射研究型设备。现使用单位浙江大学半导体所。

设计制造了电子束蒸发仪研究型设备。现使用单位武汉理工大学。

 地图

 

团队在第三代半导体装备及工艺方面的技术积累

2001年 与南昌大学合作

设计了中试型的全自动化监控的MOCVD,用于外延GaN和ZnO。

2005年 与浙江大学光学仪器国家重点实验室合作

设计制造了第一台完全自主知识产权的分子束外延设备,用于外延光电半导体材料。

2006年  与中国科技大学合作

设计超高温CVD 和MBE。

用于4H晶型SiC外延生长。

2007年 与兰州大学物理学院合作

设计制造了光学级金刚石生长设备(采用热激发技术和CVD技术)。

2015年  中科院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室合作

设计制造了金刚石薄膜制备,制备了金刚石电极、微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜。

2017年

-优化Rheed设计,开始生产型MBE设计。

-开始研制PVD方法外延GaN的工艺和装备,目前正在进行设备工艺验证。

2019年 设计制造了大型热丝CVD金刚石薄膜的生产设备。

2021年 MBE生产型设计。

2022年 大尺寸金刚石晶圆片制备(≥Φ6英寸)。

2023年 PVD方法外延氮化镓装备与工艺攻关。


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